A Cool Plate 257 x 257 mm foi desenvolvida para oferecer alta aderência da primeira camada utilizando temperaturas mais baixas na mesa de impressão.
Sua superfície especial com revestimento à base de resina epóxi e microestrutura polimérica proporciona excelente contato com o filamento, permitindo impressões com PLA em aproximadamente 40–50 °C e PETG em 60–70 °C.
A alta aderência reduz o risco de descolamento e empenamento, além de permitir a impressão sem uso de cola nas condições adequadas.
A superfície possui acabamento fino e uniforme, proporcionando uma aparência mais lisa e limpa na parte inferior das peças.
Fabricada sobre chapa de aço mola flexível, permite remover os modelos facilmente após a impressão, bastando flexionar levemente a placa.
Ideal para quem busca uma superfície de impressão com excelente aderência, menor temperatura de mesa e praticidade no dia a dia.
Tipo: Cool Plate / Placa fria de baixa temperatura
Dimensões: 257 x 257 mm
Espessura: aproximadamente 0,7–0,8 mm
Base: Aço mola flexível
Superfície: Revestimento especial à base de resina epóxi / polímero microporoso
Fixação: Magnética
Temperatura recomendada para PLA: 40–50 °C
Temperatura recomendada para PETG: 60–70 °C
Compatibilidade: Bambu Lab A1, P1P, P1S, X1, X1C e P2S, desde que o modelo utilize placa de 257 x 257 mm.
Observação: A temperatura ideal pode variar conforme o filamento, fabricante e condições de impressão. Recomenda-se realizar testes para encontrar a melhor configuração para cada material.
• Alta aderência da primeira camada
• Superfície especial com revestimento de resina epóxi
• Permite trabalhar com temperaturas mais baixas
• PLA: aproximadamente 40–50 °C
• PETG: aproximadamente 60–70 °C
• Dispensa cola nas condições adequadas
• Chapa de aço mola flexível
• Fácil remoção das peças
• Acabamento fino e uniforme na base da impressão
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